生產控制能力
產品類型 單面板/雙面板/多層板3-8層
常用基材 紙板(94V0)、半玻纖(22F)、全玻纖（FR-4）、鋁基板(AL basicmaterial)
表面處理 噴錫（有鉛、無鉛）、OSP、鍍鎳、化學沉金、電鍍金、（表面金厚≥1 U"）
板厚范圍 FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均為建滔KB料
板厚公差 T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm
*大加工尺寸 450x1200mm
外形尺寸公差 ±0.20mm
*小線寬/線距 5mil/5mil
過孔焊盤(單邊) ≥6mil
線寬/線距公差 ±20%mm
成品銅厚 外層35-75um；內層≥17um
孔銅厚度 ≥18um
機械鉆孔范圍 0.25-6.30mm（>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）
*小槽刀(slot) 金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)
孔徑公差 NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
VIA孔：+0.08mm，負公差不要求
阻焊類型 感光油（油墨顏色：綠、藍、紅、白、黃、黑） （注意：如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出）
字符要求 *小字高≥0.80mm，*小字寬≥0.15mm
板翹曲控制 SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％
走線與外形線間距 電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm
半孔工藝 *小半孔孔徑需≥0.50mm
V-CUT要求 V－CUT平行方向長度需≥80mm，*大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
金手指板 整板電金或沉金，暫時無額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）
Pads鋪銅方式 我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項用Pads設計的客戶請務必注意
Pads軟件畫槽 如果板內需開槽(非金屬化槽)，請畫在Drill Drawing層
Protel系列軟件中大面積或走線開窗 請設計在Solder masks layer， 少數客戶設計時誤放到 multil layer，容易導致漏開窗現象；
Protel系列軟件外形 用Keepout層或機械層，請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一，如2層同時存在外形且不符時，我司采用機械層外形為準 |
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