主要技術指標
1．*大加工尺寸：單面板，雙面板：600mm * 500mm 多層板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等。
三．工藝能力：
（1）鉆孔：*小孔徑0.2MM
（2）孔金屬化：*小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
（3）導線寬度：*小線寬：金板0.10mm，錫板0.15mm
（4）導線間距：*小間距：金板0.10mm，錫板0.15mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7）銑板：線到邊*小距離：0.15mm 孔到邊*小距離：0.15mm *小外形公差：±0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 *小尺寸：80mm * 80mm
FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板， 簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點. 主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 產品特點： 1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。 3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。 |
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