我公司生產電路板廣泛用于計算機、通訊設備、精密儀表等高科技領域。航空、通訊、微電子及自動化控制。醫療儀器儀表,高精密測試設備里的控制主板。液晶顯示模塊及大屏幕控制板。游戲及發光等數碼行業。產品質量符合國際IPC-A-600G（CLASS2）、UL及ROHS環保標準。，產品遠銷香港、臺灣、歐美等地。
技術指標
軟性FPC技術指標：
項目 最小線寬 備注
鏤空 0.3mm
單層 3mil/3mil
雙層 3mil/3mil
多層 3mil/3mil
最小孔徑
鉆孔 0.2mm
沖孔 0.5mm
尺寸公差
線 ±0.03mm
孔 ±0.05mm 特殊±0.03mm
間距 ±0.05mm
外型 ±0.1mm
線距 ±0.05mm 特殊±0.03mm
插頭偏 ±0.1mm 特殊±0.075mm
常規厚度
鍍金：0.01-0.1um
表面處理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根據用戶要調整厚度
鍍錫：6-8um
化錫：0.04-1.5um
鍍鎳：2-5um
OSP:0.1-0.5um
性能測試
絕緣阻抗 IPC-TM-650 2.6.3
耐電壓測試 IPC-TM-650 2.5.7
剝離強度 IPC-TM-650 2.4.9
彎曲壽命 IPC-TM-650 2.4.3
生產能力：月生產能力6000M2 |
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