HU803是我公司標準 3.5” 工業主板，采用Intel 第4代移動Haswell-u 單芯片CPU主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 CPU 板載，支持 Intel Mobile 4th Haswell-U/Y CPU（BGA1168）。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，*大支持 8GB DDR3L內存，1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板載2GB/4GB DDR3L 內存（可選項）。
1.1.4 板載 32G/64G SSD（容量可選）
1.1.4 板載 2個 千兆網卡。
1.1.5 板載 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.1.6 板載雙通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可選項）；支持3-Pin SPDIF。
1.1.7 1個 Mini-PCIE卡座。
1.1.8 1個 Mini-SATA 卡座。
1.1.9 2個 SATA 3.0 硬盤接口。
1.1.10 2個USB 3.0/2.0 接口。
1.1.11 5個USB 2.0 接口（排針）。
1.1.12 提供 5 個 RS232 排針接口，1個RS485/RS422 排針接口。
1.1.13 支持 HDMI 輸出。
1.1.14 支持 RGB CRT 輸出。
1.1.15 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。
1.1.16 2個3-Pin FAN 接口。
1.1.17 提供 8 個 GPIO，供用戶選用。
1.2 電源
單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用12V給硬盤供電，+/-10%）。
支持上電自動開機功能，跳線選擇。
1.3 結構
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作環境
主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃
主板儲存溫度：-40℃ ~ +85℃ |
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