HM77-3是我公司標(biāo)準(zhǔn) 3.5” 工業(yè)主板，采用RPGA988B CPU 座和HM77(或HM76)芯片組，支持Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU，主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 RPGA988B Socket ，可支持 Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，*大支持 8GB DDR3內(nèi)存，1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板載 2個 千兆網(wǎng)卡。
1.1.4 板載 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.1.5 板載雙通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可選項）；支持3-Pin SPDIF。
1.1.6 1個 Mini-PCIE卡座。
1.1.7 1個 Mini-SATA 卡座。
1.1.8 2個 SATA 3.0 硬盤接口。
1.1.9 8個USB 2.0 接口。
1.1.10 提供 5 個 RS232 排針接口，1個RS485/RS422 排針接口。
1.1.11 支持 HDMI 輸出。
1.1.12 支持 RGB CRT 輸出。
1.1.13 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。
1.1.14 2個3-Pin FAN 接口。
1.1.15 提供 8 個 GPIO，供用戶選用。
1.2 電源
單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用12V給硬盤供電，+/-10%）。
支持AT/ATX電源開機(jī)模式選擇。
1.3 結(jié)構(gòu)
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作環(huán)境
主板工作溫度：-20℃ ~ +70℃
主板儲存溫度：-40℃ ~ +85℃ |
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