TOP77是我公司標準 17*17 工業(yè)主板，采用板載BGA1023 CPU 和HM77(或HM76)芯片組，支持Intel Mobile 2nd、3rd Core CPU，主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 CPU 板載，按訂單選擇支持 Intel Mobile 2nd、3rd Core CPU（BGA1023）。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，*大支持 8GB DDR3內存，1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板載2GB/4GB DDR3 內存（可選項）。
1.1.4 板載 1個 千兆網(wǎng)卡。
1.1.5 板載 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.1.6 板載雙通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可選項）；支持3-Pin SPDIF。
1.1.7 2個 Mini-PCIE卡座，一個支持SIM卡。
1.1.8 1個 Mini-SATA 卡座。
1.1.9 2個 SATA 3.0 硬盤接口，2個SATA2.0 硬盤接口。
1.1.10 4個USB 3.0 / USB2.0 接口。
1.1.11 4個USB 2.0 排針接口。
1.1.12 提供 4 個 RS232 排針接口，2個RS485/RS422 排針接口。
1.1.13 1個 LPT 排針輸出。
1.1.14 1個PS/2 排針接口。
1.1.15 支持 HDMI 輸出。
1.1.16 支持 RGB CRT 輸出。
1.1.17 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。
1.1.18 2個3-Pin FAN 接口。
1.1.19 提供 8 個 GPIO，供用戶選用。
1.1.20 1個OPS 接口（可選項）。
1.2 電源
1.2.1 單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用12V給硬盤供電，+/-10%）。
支持AT/ATX電源開機模式選擇。
1.2.2 有OPS 選項主板，支持OPS 電源優(yōu)先。
1.3 結構
170 x 170 mm
1.4 工作環(huán)境
主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃
主板儲存溫度：-40℃ ~ +85℃ |
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