SGS 金屬材料 金相組織 晶粒度 斷口 分析 微觀 宏觀 5個工作日
SGS提供金屬材料金相分析
金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。將計算機應用于圖像處理，具有精度高、速度快等優點，可以大大提高工作效率。
SGS廈門金相顯微鏡：
NIKON Epiphot 200 （Made in Japan) 放大倍數 : ×100~500 times
主要用于:
1. 金屬的微觀結構分析
2. 對薄件（部位）尺寸測量
3. 鍍層厚度的測量
常規金相檢測項目如下：
1. 焊接金相檢驗；
2. 灰口鑄鐵/球墨鑄鐵金相檢驗；
3. 熱處理質量/斷口分析/失效分析檢驗；
4. 各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定；
5. 鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗；
6. 金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、晶粒度評級；
7. 非金屬夾雜物含量測定；
8. 脫碳層/滲碳硬化層深度測定/鍍層厚度等
9. PCB金相切片分析
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聯系人：池小姐
電話：+86-592 576 1923 /+86 13055219521
傳真：+86-592 576 5380
E-Mail: sona.chi@sgs.com
地址：福建省廈門市火炬（翔安）產業區翔虹路31號 |
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