食品包裝經常被特別地設計構造，目的是為了通過隔絕濕氣、氧氣甚至光線來保持產品新鮮。然而對于消費者來說，堅固的、密封完好的包裝可能也是難以打開的。因此，有時包裝廠商會在包裝上劃線或打孔，使得它們更容易被打開。對于大量的冰淇淋甜筒生產商而言，現在CO2激光器已經成為實現高速精密包裝打孔的不可或缺的技術。
包裝的挑戰
在這個特殊的應用中，填滿了冰淇淋的圓錐甜筒被包裝在一種材料中，這種材料由70-80微米厚的紙制作而成，紙的一面涂上了一層大約20微米厚的鋁膜。為了便于打開這種包裝，制造商打孔穿透紙層的同時保留鋁層完全沒有被觸及到。保留鋁層是必需的，它可以維持包裝的機械穩定性，同時避免危及到隔離潮濕和氧氣的包裝功能。
當一個大規模的甜點包裝制造商*初發展打孔處理過程時，明確地說明任何新的方法應當迎合幾個重要的標準。首先，打孔過程必須能與現存的生產線集成在一起，在這個現存的生產線中，包裝盒是通過傳送帶以每秒3個的速率來傳輸。其次，該打孔過程應當向產品中僅添加非常少的單元成本。*后，這種新處理過程不能使紙變色或者引起顯而易見的碎屑，因為這會使消費者對食品產生負面的感受。
該包裝廠商馬上明白現有的機械方法沒有一個能滿足所有的這些限制。尤其是，沒有一個傳統的切紙工具能夠在高速的傳送帶上完成這種精確水平的操作。于是該公司轉向激光系統開發產品——激光清洗系統，來尋求解決方案。 |
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