TT-8105導熱灌封膠
一. 產品特點
★ 雙組分、室溫固化,可在-60 ~200℃下長期使用,短期可耐280℃高溫;
★ 導熱性能優異、深層固化好、粘接性好,對金屬、電子元器件無腐蝕;
★ 固化物耐候性好,絕緣性好,防水、防潮;
★ 具有優異的耐高低溫性能,經100 ℃七晝夜的強化試驗后無變化,產品不龜裂、不硬化,可經受室外永久的大氣曝曬,適用于戶外長期使用。
二. 典型用途
本產品主為需要導熱的電子元器件和電源模塊封裝、灌封保護而設計,該產品對元器件和器壁有優良的密封性和黏附性。
三. 技術指標
檢驗項目 技術指標
硫
化
前 外觀 膠料A組份:灰色流體
B組份:微黃色透明液體
混合比列 A:B=100:10
比重 1.4±0.05
粘度(cps) 4000±200
混合粘度(cps) 2000±200
可操作時間 (min) 30min
初步固時間(h) 2~4
完全固化時間 (h) 24
硫
化
后 抗拉強度,Mpa ≥1.8
扯斷伸長率(%) 200
線收縮率(%) ≤0.3
介電強度(Kv/mm) ≥22
體積電阻率Ω•cm ≥1.0×1014
導熱系數(w/m.k) ≥0.8
邵氏A硬度 55±2
四. 使用方法
(1)為了確保填料均勻分配,組分A在混合前必須進行徹底攪拌,A組分具有較好的防沉降技術,可輕松攪拌均勻,然后按A:B=100:10混合均勻,組分混勻后應有均勻的外觀;
(2)用手工或機械攪拌均勻后,即可進行手動灌封,也可選擇自動灌膠設備。 |
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