TT-8105導熱灌封膠
一. 產(chǎn)品特點
★ 雙組分、室溫固化，可在-60 ~200℃下長期使用，短期可耐280℃高溫；
★ 導熱性能優(yōu)異、深層固化好、粘接性好，對金屬、電子元器件無腐蝕；
★ 固化物耐候性好，絕緣性好，防水、防潮；
★ 具有優(yōu)異的耐高低溫性能，經(jīng)100 ℃七晝夜的強化試驗后無變化，產(chǎn)品不龜裂、不硬化，可經(jīng)受室外永久的大氣曝曬，適用于戶外長期使用。
二. 典型用途
本產(chǎn)品主為需要導熱的電子元器件和電源模塊封裝、灌封保護而設計，該產(chǎn)品對元器件和器壁有優(yōu)良的密封性和黏附性。
三. 技術(shù)指標
檢驗項目 技術(shù)指標
硫
化
前 外觀 膠料A組份：灰色流體
B組份：微黃色透明液體
混合比列 A：B=100：10
比重 1.4±0.05
粘度（cps） 4000±200
混合粘度（cps） 2000±200
可操作時間 (min) 30min
初步固時間（h） 2～4
完全固化時間 (h) 24
硫
化
后 抗拉強度，Mpa ≥1.8
扯斷伸長率(%) 200
線收縮率(%) ≤0.3
介電強度（Kv/mm） ≥22
體積電阻率Ω•cm ≥1.0×1014
導熱系數(shù)（w/m.k） ≥0.8
邵氏A硬度 55±2
四. 使用方法
（1）為了確保填料均勻分配，組分A在混合前必須進行徹底攪拌，A組分具有較好的防沉降技術(shù)，可輕松攪拌均勻,然后按A：B=100：10混合均勻，組分混勻后應有均勻的外觀；
（2）用手工或機械攪拌均勻后，即可進行手動灌封,也可選擇自動灌膠設備。 |
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