激光技術被廣泛應用于電子工業中加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，迄今有30多年的歷史。為了將陶瓷基板分為獨立部分，可使用激光刻劃（打鉆）一系列局部（未通）高公差孔洞。這些孔洞大約深入基板三分之一，生成后期破裂的優先斷層線。使用其它技術，也可以在基板上加工通路、槽孔、確定形貌和精細圖案（圖 1）。
由于常用陶瓷具有吸收的特性，CO2 激光器已經成為激光器的選擇。脈沖CO2 激光器光束的能量在陶瓷表面被吸收，因此產生局部加熱、熔化和汽化。圖2顯現出氧化鋁內0.0045英寸劃線的頂視圖，表明在使用相對較長脈沖期間（大約 75-300m，視厚度而定），在高斯光束能量分布圖中的低能量邊緣之下，因局部熔化造成的熱影響區域(HAZ)。
多年以來，CO2 激光器以長時間班次工作時，在氣體和能量方面將消耗大量資源，還要求制定維護計劃。另外，典型用于這種應用的脈沖參數意味著密封管CO2 激光器技術不太合適。整體來說，在經過多年大量改進時，CO2 激光器在可靠性和維護問題方面仍然位于其它技術之后。在維護期間，這些激光器的光束質量還是易于變化；可以達到的最小光點大小也易于受到長波影響。單獨來講，陶瓷的激光器光束吸收特性使這種技術影響該市場領域很長時間。 |
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