本實(shí)驗室擁有目前國際*先進(jìn)的X射線斷層掃描坐標(biāo)測量機(jī)，該機(jī)首次將X射線斷層掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測量系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜部件內(nèi)外部所有結(jié)構(gòu)尺寸的高精度測量和內(nèi)部三維空間成像分析，可對塑料、陶瓷、復(fù)合材料、金屬等多種材質(zhì)核心部件進(jìn)行全無損檢測、裝配評估、逆向工程應(yīng)用等。
★實(shí)現(xiàn)復(fù)雜部件高精度內(nèi)外尺寸全面測量
★測量軟件可快速3D重構(gòu)，也可進(jìn)行2D測量
★測量工件內(nèi)部尺寸的同時，也可實(shí)現(xiàn)材質(zhì)缺陷分析
★可進(jìn)行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對
★廣泛應(yīng)用于復(fù)雜尺寸測量，首件評估，逆向工程，質(zhì)量控制等
應(yīng)用領(lǐng)域:
◆ 模具行業(yè)、逆向工程、汽車行業(yè)、航空航天、精密機(jī)械加工、船舶等
技術(shù)參數(shù):
型 號 TomoScope HV Compact
*大測量工件尺寸(直徑) 350mm
*大測量高度 350mm
*大允許誤差 (用CT傳感器) (4,5+L/75) μm
*大允許誤差(E1:單軸精度) (2,5+L/120) μm
(E2:平面精度) (2,9+L/100) μm
(E3:空間精度) (4,5+L/75) μm
X射線源 225kV
X射線探測器像素 1024x1024
X射線探測器尺寸 200x200mm
分辨率 0.1μm
定位速度 150mm/s
加速度 350 mm/s2
工作臺承重 40kg
電源 3x400V/N/PE
氣壓 7-10bar
儀器自重 8500kg |
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