微壓壓力傳感器
PTG708采用不銹鋼整體構件，進口擴散硅壓力壓力芯片，將固態集成工藝
與隔離膜片技術相結合，擴散硅芯片被封裝在充油腔體內，并通過不銹鋼
膜片和外殼將其與測量介質隔離開來。采用溫度補償工藝，將溫度補償電
阻環路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達0~70℃的溫度補償，在溫度
補償范圍內測量誤差小于0.075%。高靈敏性，信號輸出的穩定性和重復性
使之不受振動和沖擊等動態壓力負載的影響，具有卓越的機械穩定性
適用于測量微弱壓力的場合，如：風機壓力、通風設備、蒸氣壓力等
主要技術參數：
被測介質： 氣體、液體及蒸氣
壓力類型： 表壓
量程： -100KPa～-5KPa～0～5KPa～10KPa～100KPa～1（MPa） ；±
100KPa等正負混合壓力
輸出 ：通用：4～20mA（二線制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC（
三線制）
特殊：0～20mA 、1～5VDC、0～2VDC、電壓比例輸出、RS485數字
信號
綜合精度： ±0.25%FS、±0.5%FS
供電： 24V DC（12～36VDC）
絕緣電阻： ≥1000 MΩ/100VDC
負載電阻: 電流輸出型：*大800Ω；電壓輸出型：大于50KΩ
介質溫度： -20～85℃、-20～150℃、-20～200℃、-20～300℃（可選）
環境溫度：-20～85℃
相對濕度： 0～95% RH
密封等級 ：IP65/IP68
過載能力： 150%FS
響應時間：≤3mS
穩定性：≤±0.15%FS/年
振動影響：≤±0.15%FS/年（機械振動頻率20Hz～1000Hz）
電氣連接： 不銹鋼防水密封端子、四芯航空接插件、赫絲曼接頭等
壓力連接：M20×1.5，其它螺紋可依據客戶要求設計 |
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