開槽化學拋光墊
SUNHIN系列拋光阻尼布用于對半導體晶片的半精拋或精拋，以獲得沒有缺陷的晶片表面。
SUNHIN 系列拋光墊片可以對硅片、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤、光學玻璃、金屬制品、藍寶石晶片、碳化硅晶片等材質或工件進行精密拋光。SUNHIN精拋光布 (Final polishing pad)以聚氨酯為主體材料，經涂層，發泡，削平及拉毛等工藝制成，它的特點是毛長，微孔大，吸藥性強，同時，背面涂有高阻水性膠膜，粘結強度大，不宜脫落。SUNHIN擁有專門在拋光墊表面制作各種形狀溝槽的設備及工藝，可根據用戶要求設計制作各種形狀溝槽。溝槽邊緣成圓弧狀，由于無切銑從而無碎屑及毛絲殘留，也無表面硬化問題。
型號 厚度(mm) 壓縮比(%)
SH-14 1.30 14.3
SH-08 0.80 12.3
SH-05 0.50 10.6
拋光墊規格項目 具體內容參數
拋光墊常用尺寸 圓形片380mm 圓形片460mm 圓形片610mm 圓形片910mm
圓形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度從0.45-1.5(mm)，*大寬幅：1.35M
拋光墊常用厚度 0.45-1.5mm
拋光墊的深加工 可針對適用之項目制作不同尺寸形狀，制作剖溝、沖孔及背膠加工。
可提供背PT耐酸堿AB雙面膠（無殘留膠）、貼合不同厚度緩沖墊及膠板。
可提供背PT雙面膠，刻方格槽、壓痕槽、螺紋溝槽。 |
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