一、主要技術指標：
1 ． *大加工尺寸：單面板，雙面板： 600mm * 500mm 多層板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB），鋁基
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等。
二 ． 工藝能力：
（ 1 ） 鉆孔：*小孔徑 0.2MM
（ 2 ） 孔金屬化：*小孔徑 0.3mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導線寬度：*小線寬：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm
（ 4 ） 導線間距：*小間距：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊*小距離： 0.15mm 孔到邊*小距離： 0.15mm *小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 *小尺寸： 80mm * 80mm
三、交貨期：
（a）樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小時交貨 |
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