FPC工藝能力
Flexible Printed Circuit
1 基材 聚酰亞胺/聚脂
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸 *大250*600mm
3 鉆孔孔徑 *大直徑:6.5mm *小直徑:0.25mm
4 鉆孔孔徑公差 ± 0.025mm
5 鉆孔*小間距:0.20mm
6 蝕刻線寬、線距 3mil (0.075mm)
7 抗繞曲能力 >15萬次
8 *小覆蓋膜橋寬 0.30mm
9 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃
10 蝕刻公差 線寬±20﹪ 特殊:線寬±10﹪
11 曝光對位公差 ±0.05mm(2mil)
12 成型公差 慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm
13 *小電測試焊盤 8mil*8mil
14 *小電測試焊盤距離 8mil
15 外形加工工藝 鋼模成型
16 組裝部品定位公差 ±0.2mm
產品廣泛運用于手機、電子電器、數碼產品、醫療、航空等高精密互連的產品上:
1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅、硬盤;
2、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器;
3、手機、手機電池、對講機、手機天線、手機雙卡、手機排線;
4、各種高檔照相機、數碼相機、數碼攝像機、DV;
5、錄像機磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、衛星/醫療器械、儀表、汽車儀表;
7、光條、LED FPC閃燈、玩具、項圈、燈飾. |
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