我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下
1、表面工藝：沉金 OSP 感光膜 亞光膜 屏蔽膜等各種顏色覆蓋膜。
2、fpc層數(shù)Layer 1-8層
3、*大加工面積 單面/雙面250*650
4、板厚 0.3mm-3.2mm*小線寬 0.10mm*小線距 0.10mm
5、*小成品孔徑 0.2mm
6、*小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
19、客供資料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、樣板等 特色：樣板小批量*快24小時交貨 |
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