基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm
銅箔厚度：0.009MM0.0...mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強度好，材料伸縮性較小；
疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
產品范圍：單面fpc、雙面fpc、多層fpc、雙面軟硬結合板、多層軟硬結合板，
模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機板、觸摸屏板，按鍵板等等
最小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)
最小沖孔孔徑：φ0.50mm
最小覆蓋膜橋寬：0.30mm
鉆孔最小間距：0.20mm
抗繞曲能力：＞15萬次
蝕刻公差：±0.25 mil
曝光對位公差：±0.05mm(2mil)
油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿
油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據客戶需求調制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
貼pi膜對位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝：環保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理；
外形加工工藝：鋼摸成型
成型公差:慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm。 |
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