無(wú)蠟拋光模板
無(wú)蠟拋光模板又叫吸附墊,背附墊，無(wú)蠟拋光墊，主要用于半導(dǎo)體硅晶體材料，寶石晶體片，硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光，屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)、硅片用水（或研磨液）粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。采用本實(shí)用新型，可對(duì)硅片，藍(lán)寶石進(jìn)行無(wú)蠟拋光，其表面總厚度變化小于6μm，省時(shí)、省力，本實(shí)用新型制造簡(jiǎn)單、成本低。
主要用于半導(dǎo)體硅晶體材料，寶石晶體片，硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光，屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)、硅片用水（或研磨液）粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。采用本實(shí)用新型，可對(duì)硅片，藍(lán)寶石進(jìn)行無(wú)蠟拋光，其表面總厚度變化小于6μm，省時(shí)、省力，本實(shí)用新型制造簡(jiǎn)單、成本低。
無(wú)蠟拋光模板在化學(xué)機(jī)械拋光制程中用于對(duì)晶片的固定;無(wú)蠟工藝在加工成本、生產(chǎn)效率都較有蠟工藝有更大的優(yōu)勢(shì)。XLD-SUNHIN所生產(chǎn)銷售的無(wú)蠟?zāi)０蹇梢愿鶕?jù)客戶拋盤大小定制；XLD-SUNHIN新型無(wú)蠟拋光模板采用高硬度模板框架,在藍(lán)寶石晶片拋光應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)力超越其他廠家的模板。
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