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LE系列導熱硅脂具有優異導熱性能、良好的可靠性等優點，同時對銅、鋁表面具有可靠地潤濕性能。非常適合于一般CPU、GPU及其他發熱功率器件的界面導熱。
導熱硅脂應用方法：
導熱硅脂由于粘度較低，能充分潤濕接觸表面，形成非常低的界面熱阻，從而能迅速的將熱量傳導至散熱裝置，傳熱效率高。LE系列硅脂在涂覆時推薦采用絲網印刷。推薦采用60-80目的尼龍絲網。刮刀采用硬橡膠材料，硬度70～80度。印刷時，刮刀與涂覆表面呈45度左右。亦可采用點涂、刷涂等方法進行涂覆。
導熱硅脂典型應用:半導體和散熱片之間、CPU和散熱器之間、電源電阻器與底座之間、熱電冷卻裝置、溫度調節器與裝配表面、大功率LED照明等行業。
導熱硅脂基本規格：25Kg/大桶裝，1Kg/小桶裝。
導熱硅脂性能參數表：
型號（ltem） 顏色(Color) 熱傳導率
(W/mk) 熱阻@50psi
(℃-in2/W) 熱阻抗可靠性熱循環測試 工作溫度范圍（℃）
LE100 白色（White） 1.0 0.150 熱阻抗不降低 -40～200
LE180 白色（White） 1.8 0.050 熱阻抗不降低 -40～200
LE260 灰色（Gray） 2.6 0.015 熱阻抗不降低 -40～200
LE380 灰色（Gray） 3.8 0.012 熱阻抗不降低 -40～200
LE500 灰色（Gray） 5.0 0.009 熱阻抗不降低 -40～200 |
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