1. 高功率WiFi模塊設(shè)計(jì)，能夠保持*優(yōu)的通訊和無線連接
超低功耗嵌入式WiFi模組提供了一種將用戶的物理設(shè)備連接到WiFi無線網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)的低功耗解決方案。集成了MAC，基頻芯片，射頻收發(fā)單元，以及功率放大器，嵌支持WiFi協(xié)議及TCP/IP協(xié)議。很方便的介入WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，從而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)控制與管理。HF-LPB實(shí)現(xiàn)AP+STA共存組網(wǎng)模式，同時(shí)支持P2P，WiFi direct組網(wǎng)，支持固件升級(jí)。
2. 精密熱敏電阻NTC，精準(zhǔn)傳達(dá)室內(nèi)溫度給壁掛爐，確保節(jié)能效率。
NTC阻值范圍寬：1KΩ~200KΩ,阻值及B值精度高，絕緣性好可靠性高，時(shí)間常數(shù)小體積小，范圍：-40~110℃
3. 全球*級(jí)芯片處理能力強(qiáng)，穩(wěn)定性高，且節(jié)能。
采用全球*級(jí)芯片廠商意法半導(dǎo)體STM32L系列芯片，在超低功耗的基礎(chǔ)下高性能的ARM Cortex-M3處理器內(nèi)核，具有意法半導(dǎo)體獨(dú)有業(yè)界領(lǐng)先的兩大節(jié)能技術(shù)。不但處理能力強(qiáng)，穩(wěn)定性高；且節(jié)能。包含先進(jìn)的通信接口（超過2個(gè)Cs和SPIs,3 usarts和USB）。可用在-40℃到+85℃的溫度范圍。
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