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武義恒宇儀器有限公司
聯系人:周武
先生 (銷售部經理) |
電 話:0579-87640166 |
手 機:13857928639 |
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冷鑲嵌料(冷鑲嵌王)HY604-Y,金相冷鑲嵌料 |
冷鑲嵌料(冷鑲嵌王)HY604-Y,金相冷鑲嵌料
產品采用進口原料精制而成,在印制電路板生產過程中,為了監控PTH孔內鍍
層厚度,線路蝕刻側蝕率等,必須進行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為
主要原料的金相切片制模專用化學產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長
期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
獨特優點
1.固化迅速、平穩、透明度高
2.低粘度、流動性能優異
3.對小孔和凹陷處有優異的滲透性能力
4.切片固化后對切片具有良好的支撐作用
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法
將壓克力粉與固化劑按1.4:1的比例(體積比)混合,緩慢攪拌(避免人為汽
泡的產生)往注入模具內,待其充分固化即可,固化時間約為10-15min,本產品內含
消泡劑,如果使用方法得當一般都不會有汽泡產生。
包裝:1KG亞克力粉+800ML固化劑 |
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