機型 Z:LEX
對象基板尺寸 雙段傳送臺機型（僅限X軸為2梁規格的機型）
 傳送1張基板時 ： L810×W490 ～ L50×W50
 傳送2張基板時 ： L380×W490 ～ L50×W50
單軌機型 L810×W490 ～ L50×W50
雙軌機型 L810×W230 ～ L50×W50
貼裝能力 高速通用（HM）貼裝頭×2
90,000CPH（本公司*佳條件下）
貼裝精度
本公司*佳條件(使用評估用標準元件)時 ±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
貼裝頭、可貼裝的元件 高速通用（HM）貼裝頭： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(可選配置)
異型（FM）貼裝頭： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安裝的送料器數量 固定送料器架 ： *多140個（以8mm料帶換算）
一次性換料車 ： *多128個（以8mm料帶換算）
托盤交換器 ： 30張（固定式） 10張（料車式）
電源規格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源 0.45MPa以上, 清靜干燥
外形尺寸 L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）
重量 約2,050k |
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