一、功能用途:
適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;
二、應用范圍:鉤針拉線( Max:10Kg )
鑷子拉力( Max:5Kg )
焊球推力( Max:250g )
芯片推力( Max:100Kg )
錫球推力( Max:5Kg )
管腳拉力測試( Max:10Kg )等。
三、技術參數:
1、拉力測試測試范圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG進行選擇;
2、推球測試測試范圍可在250G 或 5KG進行選擇;
3、芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤; 0-200KG進行選擇;
4、鑷子撕力測試頭量程為100G 和5KG進行選擇;
5、BGA拔球到0-100G;0-5KG進行選擇;
6、另外的選項如矢量拉伸和自動測試等……
7、設備外形尺寸: 長: 730mm 寬: 425mm 高: 670mm
8、重 量:45kg |