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深圳市旭崇自動化設備有限公司
| 聯(lián)系人：涂相亮
先生 (江西區(qū)域經(jīng)理) |
| 電 話：86-755-29960797 |
| 手 機：13828794760 |
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| COG 邦定設備 XCG 73-A1 |
COG 邦定設備 XCG 73-A1 COG邦定設備（預壓）簡稱“邦定
機”“熱壓機”， COG邦定設備是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行
綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，產(chǎn)品在完成對位并預壓后由平
臺傳輸?shù)奖緣哼M行綁定壓接。采用ACF（一種各向異性導電膠）通過熱壓直
接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個模塊則還要通過FPC（柔性印刷線路板
）或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅(qū)動IC是COG的三大關鍵
組件。 |
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| 深圳市旭崇自動化設備有限公司 |
| 涂相亮
先生 (江西區(qū)域經(jīng)理) |
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