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無鉛錫膏，由于合金熔點高出有鉛錫膏溫度30～40℃，甚至更高，致使焊接溫度升高，能量消耗增大，有些電子元件沒辦法法承受這么高的溫度而導致損壞，所以不能直接用于現有的生產工藝和設備。
對于四元甚至五元合金在波峰焊生產時很難精確控制其合金成分，回流焊時也會因為合金多元而變得困難。與新型無鉛錫膏配套的系統工藝及助焊膏的研究開發也不多，造成無鉛錫膏的成本明顯高于有鉛錫膏。
和Sn-Pb組裝相比，無鉛返工需要更高的溫度和更長的時間加熱。由于表面組裝的無鉛化對制造工藝將帶來較大的沖擊，無鉛錫膏的工藝和設備都需要進行相應的調整。
最重要的一點就是可靠性的問題。電子產品越來越高的可靠性要求，除了對元器件本身的性能要求進一步提高外，還要求接頭連接材料（即錫膏）具有良好的物理性能（導電、導熱）、熱匹配能力、良好的力學性能（接頭蠕變抗力、抗熱疲勞）、使用性能（抗腐蝕、工藝性能良好）以及環境協調性等。
釬焊電子結構在服役過程中通常會存在以下幾個問題：1.熱膨脹系數不匹配；2.熱疲勞；3.機械疲勞；4.蠕變；5.組織不穩定；6.腐蝕環境等。這些問題的存在使得釬焊接頭在服役過程中可能提前失效。
電子行業的全面無鉛化要求作為組裝對象的PCB焊盤和元器件連接端座或引線也必須全面無鉛化處理，并與新的無鉛錫膏相適應。因此要實現全面的無鉛化還有很長的一段路要走。
隨著元器件的小型化及表面組裝技術的發展，對應用在電子信息產業中的釬焊接頭的顯微組織穩定性、力學性能，特別是抗蠕變性能都有了更高的要求�，F在全世界都在致力研究無鉛的釬料，直到現在都沒有找到一種現成的材料能夠作為含鉛錫膏的替代品。為了提高無鉛錫膏的服務本領，很多研究重點都集中在無鉛錫膏中加入納米級或微米級的增強顆粒來制造復合錫膏。研制復合錫膏的目的是通過在錫膏內部保持一個穩定的細晶組織及變形的均勻性來改進錫膏的有效工作溫度范圍，從而可以全面提高釬焊接頭的性能，特別是抗熱力疲勞以及抗蠕變性能。因而研制無鉛復合錫膏可以說是一種尋求Sn-Pb替代品的有效途徑，無鉛錫膏也是基于服役可靠性的考慮基礎上發展起來的。
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