PowerEdge R750 機(jī)架式服務(wù)器
面向極具有挑戰(zhàn)和新興的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)規(guī)模創(chuàng)新
戴爾易安信PowerEdge R750是一款采用第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器提供支持的機(jī)架式服務(wù)器，可解決應(yīng)用程序遇到的各種性能和加速問題。作為雙插槽的2U機(jī)架式服務(wù)器，PowerEdge R750可為*嚴(yán)苛的工作負(fù)載提供出色的性能。每個(gè)CPU可支持8個(gè)內(nèi)存通道，在3200 MT/s的速度下*多可支持32個(gè)DDR4 DIMM。此外，針對(duì)顯著提高的數(shù)據(jù)吞吐量，PowerEdge R750可支持PCIe Gen 4和多達(dá)24個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器，優(yōu)化了空氣散熱功能并提供可選的直接液體冷卻功能，以支持不斷增長(zhǎng)的功率和散熱需求。這些都使得PowerEdge R750成為適用于各種工作負(fù)載和實(shí)施數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)化的理想服務(wù)器，它可支持的工作負(fù)載包括數(shù)據(jù)庫(kù)和數(shù)據(jù)分析、高性能計(jì)算（HPC）、傳統(tǒng)的企業(yè)級(jí)應(yīng)用、虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)，以及需要性能、先進(jìn)存儲(chǔ)和GPU的AI/ML環(huán)境。
技術(shù)規(guī)格
背板 SAS/SATA/NVMe Capable 背板
GPU Enablement 無 GPU Enablement
機(jī)箱配置 2.5英寸 機(jī)箱含高達(dá) 8 通用 硬盤
處理器 英特爾® 至強(qiáng)® 金牌 6330 2G, 28C/56T, 11.2GT/s, 42M 緩存, Turbo, HT (205W) DDR4-2933
附加處理器 英特爾® 至強(qiáng)® 金牌 6330 2G, 28C/56T, 11.2GT/s, 42M 緩存, Turbo, HT (205W) DDR4-2933
內(nèi)存 2*32GB RDIMM, 3200MT/s, 雙列, 16Gb BASE
硬盤選項(xiàng) 2*900GB 15K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5英寸熱插拔 硬盤
高級(jí)系統(tǒng)配置 UEFI BIOSBoot Mode 含 GPT分區(qū)
電源 雙, 熱插拔,電源 冗余 (1+1), 1400W, Mixed Mode
保修 3年基礎(chǔ)和下一個(gè)工作日上門服務(wù)
戴爾服務(wù): 延保服務(wù) 3年 ProSupport Plus 和 4小時(shí) 關(guān)鍵任務(wù), 36 個(gè)月 |
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