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| GAM 70 非接觸式錫膏測厚機 |
產品名稱：非接觸式錫膏測厚機
使用Window's窗口介面，中/英文化畫面，操作簡單。
自動/手動量測錫膏厚度。
非接觸式、非破壞性量測。
自動計算面積、截面積、體積。
測量值可記錄存檔及打印。
提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。
自動計算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。
可依不同生產線分別作記錄。
可依基板厚度調整焦距。
可做定時呼叫取樣。
【功能】
量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距
提供厚度分布數值參考
不同截面積厚度分析
自動運算量測點面積、體積等資料。
提供各種SPC統計分析圖表。
X管制圖，R管制圖 厚度列表
X 平均值管制圖 單點列表
【適用 】
各式厚度量測數值取得統計分析。
錫膏印刷機制程品管檢查。
錫膏印刷厚度良性測量。
錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。
提供其他物品測厚、測長、量測檢查。
【管制圖表打印】
X．R管制圖表顯示及打印。
Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統。
【量測操作畫面】
全屏幕呈像。
取樣容易。
操作簡易。
各項量測數值即時顯示。
【厚度分布圖表】
各類厚度分布圖表顯示打印。
所有量測顯示打印。
厚度分布百分比統計。
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機
GAM-70
使用Window's窗口介面，中/英文化畫面，操作簡單。
自動/手動量測錫膏厚度。
非接觸式、非破壞性量測。
自動計算面積、截面積、體積。
測量值可記錄存檔及打印。
提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。
自動計算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。
可依不同生產線分別作記錄。
可依基板厚度調整焦距。
可做定時呼叫取樣。
【功能】
量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距
提供厚度分布數值參考
不同截面積厚度分析
自動運算量測點面積、體積等資料。
提供各種SPC統計分析圖表。
X管制圖，R管制圖 厚度列表
X 平均值管制圖 單點列表
【適用 】
各式厚度量測數值取得統計分析。
錫膏印刷機制程品管檢查。
錫膏印刷厚度良性測量。
錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。
提供其他物品測厚、測長、量測檢查。
【管制圖表打印】
X．R管制圖表顯示及打印。
Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統。
【量測操作畫面】
全屏幕呈像。
取樣容易。
操作簡易。
各項量測數值即時顯示。
【厚度分布圖表】
各類厚度分布圖表顯示打印。
所有量測顯示打印。
厚度分布百分比統計。
【產品規格】
可視范圍 (mm) 2.5×2 mm
倍率 ×90
臺面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm
重復精度(mm) ±0.0035
解析度 0.007mm
檢查方式 Laser Vision
電腦規格 IBM 相容介面
顯示器 15" LCD
鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組
照明 環形LED白光照明燈具
對焦 粗/微調對焦裝置
消耗功率 400VA
操作方式 可中英文切換
電源 110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm) 350(L)×400(W)×350(H) mm
重量 30 公斤 |
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