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深圳市鑫東邦科技有限公司
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LED封裝膠 |
LED封裝硅膠系列
本系列為LED有機(jī)硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED)的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。
本系列產(chǎn)品為高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封,強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化,避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中, 改善器件的防水、防潮性能。
特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱耐侯性佳。
典型應(yīng)用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝(透鏡填充)、大功率LED模頂封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、COB集成 面光源、太陽能板的灌封等系列產(chǎn)品。 |
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