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PCB打樣費(fèi)用|單片機(jī)電路板
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PCB打樣費(fèi)用|單片機(jī)電路板
PCB電路板4大設(shè)計(jì)原則
1.SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個(gè)DIE的綁定焊盤與另一個(gè)DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號(hào)走線*小為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線*好做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號(hào)線，以增強(qiáng)基板的強(qiáng)度。
2.布線時(shí)要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過孔盡量遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過孔*小做到外孔0.35mm內(nèi)孔做到0.2mm.鋪銅時(shí)也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要?jiǎng)h掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。
3.DIE的要求如下：綁定焊盤（單根線）*小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距*小做到2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據(jù)元件拉線的角度來調(diào)整。做Substrate時(shí)綁線不易太長，主控DIE與內(nèi)層綁定焊盤*小距離為0.4mm，F(xiàn)LASHDIE與綁定焊盤距離*小為0.2mm。兩者綁線*長不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應(yīng)相隔0.27mm以上。
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