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深圳市鼎瑞通電子科技有限公司
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| 深圳鼎瑞通FPC高精密軟排線FPC分層板15602431419 |
近幾年中，F(xiàn)PC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設(shè)計中，扮演著越來越重要的角色。
滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數(shù)量不斷增多，F(xiàn)PC的廠商如何控制品質(zhì)，在工藝中做好此類產(chǎn)品致關(guān)重要。
一、前言
隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化，在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細(xì)化，而在生產(chǎn)FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產(chǎn)品是致關(guān)重要的。
FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板，也可稱之為FWPC)的特點主要有以下幾個方面：
(1)柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小，可沿X﹑Y﹑Z三個方向自由移動；
(2) 占用空間小：既輕又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求；
(3) 重量輕：軟板是根據(jù)載流量而不是機械強度來設(shè)計的，故重量較輕；
(4) 密封性好：采用低張力密封設(shè)計，可耐受惡劣環(huán)境；
(5) 傳輸特性穩(wěn)定：導(dǎo)線間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計，一般版圖定稿；
(6) 裝配的工藝性好：產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好，適應(yīng)于焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等；
(7) 絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強度，而且一般線路均有覆蓋膜保護，故大大提高了絕緣性能。
近幾年中，F(xiàn)PC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設(shè)計中，扮演著越來越重要的角色。人們對其壽命的要求也越來越嚴(yán)格。也因此，近來我司滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數(shù)量增多，為了加強品質(zhì)及對人員的培訓(xùn)，特針對滑蓋手機板與折疊式手機的多層板的設(shè)計排版理念、選材及生產(chǎn)過程中工藝維護等方面進行控制，以減少不良的發(fā)生，增加一次合格率的百分比。二、制作要求：
1、設(shè)計選材
*一步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話，則應(yīng)該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。
2、制作工藝
、工序控制
一塊板在制作過程中要經(jīng)過很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控制呢？
3.1 開料
按照制品流程單上的要求，找到所需要的基材，進行裁剪。人員在操作時要注意材料類型和種類不能搞錯，開料尺寸不能搞錯。避免把所需要的壓延銅開成電解銅或者PET銅箔。
3.2 鉆孔
鉆孔時為了保證品質(zhì)，鉆孔前的打包數(shù)量很重要，(下表為我司的打包明細(xì)，可供參考)打包的多少跟鉆孔的質(zhì)量有很大關(guān)系，特別是多層板。
.3 沉銅
在做多層板時，沉銅前應(yīng)該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時所形成的一些膠。
3.4 電銅
3.5 圖形
3.6 壓制(壓合)
3.7 表面皮膜處理(電鎳金、沉鎳金、化銀、電錫、沉錫、OSP等)
表面皮膜的處理對耐彎性不影響，畢竟耐彎的區(qū)域不會是做過以上處理的地方。但表面皮膜的品質(zhì)也是影響產(chǎn)品良率的一大項。一般處理后表面鍍層不可以有起泡、脫落等現(xiàn)象，鍍層厚度達到客戶所要求的厚度都可以放行。
三、總結(jié)
隨著通訊市場發(fā)展需求日漸增長，針對于FPC來說，產(chǎn)品防護及個人的操作品質(zhì)意識都對其有著較大的影響，本文所闡述的也只是針對產(chǎn)品耐彎性及多層板所要注意的一些工序的品質(zhì)要求。也希望越來越多的同行能一起探討。
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