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(2)封裝過程中每一道工序都應(yīng)認(rèn)真操作，任何一個環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因。在點(diǎn)、固晶工序，銀膠（對于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得過多與過少都不行，點(diǎn)多了會返到芯片金墊上，造成短路，點(diǎn)少了芯片又粘不牢。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，所以點(diǎn)膠必須恰到好處。焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機(jī)的壓力、時間、溫度、功率四個參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其他三個參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為宜，功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié)，太大、太小都不好，以適中為度。
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