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石家莊利鼎電子材料有限公司
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| 利鼎LD2021電纜接頭灌封膠 絕緣防水傳感器電線接頭密封膠 |
利鼎LD2021電纜接頭灌封膠 絕緣防水傳感器電線接頭密封膠
LD-2021灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。
一、產(chǎn)品特點
1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流動性好，可澆注到細微間隙；
3、固化過程中放熱量低，固化后收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、產(chǎn)品用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護；特別適用于細微縫隙灌封和對粘接性能有要求的灌封。
三、性能指標
混合前物性（25℃，65％RH）
組分 A B
顏 色 黑、黃、紅 棕黃色液體
粘 度 (cps) 8500-12000 50－150
比 重 1.70-1.75 0.98-1.05
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B = 100:( 20-25)
混合后粘度(CPS,25℃) 2500-3500
操作時間 (min) 15～40
初固時間（h） 2～4
完全硬化時間 (h) 24
硬 度 ( Shore D ) 75-85
線收縮率（％） 0.1
使用溫度范圍（℃） －40～120
體積電阻率（Ω·cm） 1.0×1015
介電強度（KV/mm） ≥20
導熱系數(shù)（W/(m·K)） 0.6-1.2
*大拉伸強度Kgf/cm2 1.6
斷裂伸長率 ( % ) 0. |
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