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·SMT貼片加工
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BGA焊盤修理技術的方法

詳細說明

上海熠君電子是一家專業從事SMT貼片焊接、PCB線路板代加工、電子元器件代采購的優質貼片焊接工廠。公司有YAMAHA和JUKI的SMT貼片線7條，插件焊接線2條，G5全自動錫膏印刷機，JTA-300 AOI檢測儀，支持所有的BGA封裝，小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封裝；貼片精度可達到0.01。

BGA焊盤修理技術的方法

• 清潔要修理的區域

• 取掉失效的焊盤和一小段連線

• 用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料

• 刮掉連線上的阻焊或涂層

• 在板面連接區域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后，可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的，特別對共晶錫球的元件。

• 選一個BGA的替換焊盤，*接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結片。

• 在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。

•在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。

• 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。

• 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊**的。注意：過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點，或者引起新的焊盤滑出位置。

• 在定時的粘結時間過后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域，檢查新焊盤是否適當定位。

• 蘸少量液態助焊劑到