展會時間：2024 年 1 月 24-1 月 26
展會地點:日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
主辦周期：一年一屆
展會信息：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子
行業的發展也在不斷的成 長壯大。在 2000 年，主辦方增設了 IC 封裝技術、 PCB 及電子組件
的部分，進一步提高了展會的價值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設計、研發與制造領域的國際
性綜合展會”。近年來，在此規�；A上又新增了關于汽車電子、電動汽車、 可穿戴式設備以
及 LED/OLED 照明技術等擁有良好發展前景的同期展會， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電
子產業” *新技術的絕佳場所而備受業界矚目。*近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及
觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽
會，也是亞洲*大的電子設計、研發與制造方面的展覽會。
預計 2024 年總展出面積將達到 50,000 平方米，同時將有超過 1,200 家參展商和 70,000
名專業訪客蒞臨展會現場， 該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋
找潛在商機的*佳平臺。主題一：38th INTERNEPCON JAPAN
展品范圍：
1-主展品區
貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖
洗機、機電零 部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密
焊接機、 工廠控制調節系統、 PCB 分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關
產品
2-EMS/ 電子代工區
EMS (專業電子制造服務)、人才派遣服務(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務
焊接專區、焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑 |
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