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蘇州宏信貴金屬,專(zhuān)營(yíng)金銀鈀鉑銠釕銥等貴金屬?gòu)U料回收
專(zhuān)業(yè)從事廢貴金屬回收十余年,主營(yíng)回收產(chǎn)品有:
1. 含鈀類(lèi):鈀碳催化劑,鈀水,氧化鈀,氯化鈀,膠體鈀活化劑,鈀粉,鈀鹽等;
2. 含銠類(lèi):鉑銠絲,熱電偶絲,鉑銠合金,銠粉,銠水,銠碳,鉑銠漏板等;
3. 含鉑類(lèi):鉑炭,海綿鉑,鉑金網(wǎng),鉑金水
4. 含銥類(lèi):銥粉,銥塊,銥坩堝,氯銥酸,氯銥酸氨,鈦網(wǎng)鍍銥等
5. 含銀類(lèi):光伏銀漿,銀粉,硝酸銀,銀擦布,銀焊條,銀焊片,高純銀粒等
6. 含釕類(lèi):釕粉,釕塊,三氯化釕等含釕物料
7. 含金類(lèi):金鹽,金泥,鍍金件,金線(xiàn)等
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隨著高功率半導(dǎo)體在電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,其使用溫度可高達(dá)250℃到300℃,這要求連接高功率半導(dǎo)體芯片與基板的電子封裝互連材料能夠承受高溫,導(dǎo)電銀漿是少數(shù)可行的互連材料選擇之一。而以納米銀粒子與微米銀粉制備的混合銀漿,由于具備了納米銀的超高表面能及微米銀作為骨架支撐的作用下,獲得的燒結(jié)互連結(jié)構(gòu)(焊點(diǎn))比單一尺度銀粉時(shí)更加致密。但銀作為一種貴金屬,其較高的價(jià)格是限制導(dǎo)電銀漿作為電子封裝互連材料大范圍應(yīng)用的重要原因之一。本論文研究以降低電子封裝導(dǎo)電銀漿成本為基本出發(fā)點(diǎn),首先對(duì)純銀混合漿料體系中銀粉的表面處理方式、有機(jī)溶劑、增稠劑等添加劑,以及納米銀粒子的粒徑可控合成、納米銀粒子粒徑、納米銀的分散方式、微米銀粉的形貌對(duì)混合銀漿的影響進(jìn)行了較為系統(tǒng)的研究。 |