蘇州宏信
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本發(fā)明涉及一種手機(jī)觸摸屏專用超低溫固化激光蝕刻導(dǎo)電銀漿。所述導(dǎo)電銀漿主要成分如下:導(dǎo)電功能相含量為40%‑75%,高分子樹脂含量為6‑15%,溶劑含量為15‑35%,添加劑含量為3‑15%。該銀漿的制備包括高分子樹脂載體制備、導(dǎo)電銀漿制備和導(dǎo)電銀漿后處理三個步驟。該導(dǎo)電銀漿可在80‑110℃超低溫條件下完全固化,較現(xiàn)有導(dǎo)電銀漿130℃固化條件降低20‑50℃,減小高溫固化時基底膜材的收縮、褶皺和變形。該漿料具有優(yōu)良的激光蝕刻性能,可蝕刻出線寬/線距為30μm/30μm的清晰圖案 |