小間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說到小間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識(shí)的匱乏，直接導(dǎo)致了選購盲點(diǎn)的出現(xiàn)。
從技術(shù)層面來說，小間距LED顯示屏像素間距越小對(duì)LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結(jié)構(gòu)提出的要求越高。本文將對(duì)小間距LED顯示屏的各項(xiàng)工藝技術(shù)進(jìn)行解析，讓用戶更加透徹的了解小間距LED產(chǎn)品。
1、封裝技術(shù)：P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會(huì)有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對(duì)比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應(yīng)用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點(diǎn)是無側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型，畫面對(duì)比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色。
2、印刷電路板工藝：伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求。迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。
3、印刷技術(shù)：過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。
4、貼裝技術(shù)：高密度顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會(huì)導(dǎo)致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設(shè)備具有更高精度。 |
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