GH605特性及應用領域概述:
適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用?缮a(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品,如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
GH605熱處理制度板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;環(huán)形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(機加工用):1175~1230℃,快速冷卻。
GH605應用概況與特殊要求主要在引進機種上使用,用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之間暴露時形成Co2W型L相,從而使合金的室溫塑性下降,因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
GH605化學成份:
鎳Ni
鉻Cr
鐵Fe
鎢W
鈮Nb
鈷co
碳c
錳Mn
硅Si
硫S
磷P
9.0~11.0
≤3.0
19.0~21.0
14.0~16.0
余量
余量
0.05~0.15
1.0~2.0
≤0.4
≤0.03
≤0.04
GH605物理性能:
密度g/cm3
熔點℃
熱導率入(W/m.℃)
比熱容J/kg.℃
彈性橫量GPa
剪切橫量GPa
電阻率μΩ•m
泊松比
線膨脹系數(shù)a/10-6℃-1
9.13
1130-1410
10.5(100℃)
377
231
89
1.12
0.286
12.9(20-100℃)
GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài)可以生產(chǎn)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊;焊絲 |