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深圳市紅葉杰科技有限公司
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| 電子元器件模組灌封膠 |
HY-215電子灌封膠基本介紹：
這是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組，電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
HY-215電子灌封膠性能特點：
起到防水防潮、防塵、防腐蝕、保密、耐溫、絕緣、導熱、抗震等作用，完全符合歐盟ROHS指令要求。
HY-215電子灌封膠產品參數：
性能指標 A組分 B組分
固化前 外觀 黑色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度（cps） 2500±500 -
操作 A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時間 （min） 20～30
固化時間 （hr，基本固化） 3
固化時間 （hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固化后 導 熱 系 數 [W（m·K）] ≥0.4
介 電 強 度（kV/mm） ≥25
介 電 常 數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
注意：以上參數僅供參考
HY-215電子灌封膠使用說明：
1.混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2.混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.HY-215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY-215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為6-10個月（25℃以下）  
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 |
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