DOLPHON CB-1109/785-D是一種柔性樹脂，用于傳感器（特別是汽車傳感器）的超軟灌封（丁二烯）,可以替代硅樹脂、聚氨酯和環(huán)氧樹脂。
DOLPHON CB1109/785-D的優(yōu)勢：
-靈活性
-耐熱沖擊-通過30次循環(huán)（奧列芬特清洗機試驗）；
-水解穩(wěn)定；
-極低的濕氣透過率；
-優(yōu)異的電學性能，在相同溫度范圍內變化*�。�
-可修理的；
-收縮率非常低，即使在高達120°C的溫度下老化；
-易于攪拌和倒注（手動或自動分配）；
-室溫固化（厚層或薄層），可用作抗壓層，粘度低；
-優(yōu)良的化學耐磨脫脂溶劑；
-低的外熱反應。
推薦用途
傳感器
線圈
放大器
接地故障斷路器
模塊
鐵氧體磁芯
電源連接器
拼接填充
電纜維修
馬達
接線盒
繼電器
變壓器
完整的電子組件
物理屬性
硬度，硬度，Shore "A"@24小時后@25℃ 35-45
線性熱膨脹系數(shù)（ASTMD3386） 235 μm/m°C
抗拉強度（ISOR527） 6-7 MPa
斷裂伸長度（ISOR527） 200%
線性收縮（在120°C下固化48小時后） 0,02%
耐熱沖擊（奧列芬洗滌洗衣機試驗） 通過30個循環(huán)-40+155°C
低溫靈活性 -40
導熱性 0,40-0,42 W/m°K
玻璃化轉變溫度(DSC) < -50°C
電氣特性
介電常數(shù)/25°C/50Hz（ASTMD150） 3,55
耗散因子/25°C/50Hz（ASTMD150） 0,025
介電強度（ASTMD149） 700 volts/25 μ
表面電阻率（歐姆）ASTMD-257 > 1015
體積電阻率（歐姆/cm）ASTMD257 > 1015
固化過程
DOLPHON CB1109/785-D將在20°C的2-4小時內設置，并在24小時內完全固化。為了更快的*終固化， CB1109/785-D可在初始固化后在65°C下固化4小時。 |
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