2.表面組裝技術(shù)的優(yōu)點：
1）組裝密度高，采用SMT相對來說，可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，重量減輕75%
2）可靠性膏，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級.
3）高頻特性好
4）降低成本
5）便于自動化生產(chǎn).
3.表面組裝技術(shù)的缺點：
1)元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困難
2)維修調(diào)換器件困難，并需專用工具
3）元器件與印刷板之間熱膨脹系數(shù)（CTE）一致性差。隨著專用攜手拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，它們已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙.
4.表面組裝工藝流程：
SMT工藝有兩類*基本的工藝流程，一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝.在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求選擇不同的工藝流程，現(xiàn)將基本的工藝流程圖示如下：
1)錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小.
2)貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。
3)混合安裝，該工藝流程特點是充分利用PCB板雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積*小化的方法之一，并仍保留通孔元件價低的特點.
4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積*小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一.
我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質(zhì)流體，它們引起的缺陷占SMT總?cè)毕莸?0%，訓(xùn)練掌握這些材料知識才能保證SMT質(zhì)量.SMT還涉及多種裝聯(lián)工藝，如印刷工藝，點膠工藝，貼放工藝，
固化工藝，只要其中任一環(huán)節(jié)工藝參數(shù)漂移，就會導(dǎo)致不良品產(chǎn)生，SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識，隨時監(jiān)視工藝狀況，預(yù)測發(fā)展動向 |
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