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產(chǎn)品目錄

芯片電容器自吸附包裝存放盒

詳細(xì)說明

產(chǎn)品型號 HK-S-5510 HK-S-7515 HK-S-8512

外形尺寸 55*55*10mm 75*53*15mm 85*85*12mm

內(nèi)徑尺寸 51*51*7mm 71*51*11mm 81*81*8.5mm

刻度尺寸 3*3mm 100格/5*3mm 100格/6*6mm 田字格虛線 100格

外盒顏色透明蓋子+黑底、全透明、全黑色

外盒開合合頁翻蓋式

外盒材質(zhì) PS材料

內(nèi)部材質(zhì) 吸附固化膠

膠體粘度低/中/高三種粘度

產(chǎn)品重量 13g 23g 43g

適用范圍包裝出貨、產(chǎn)線周轉(zhuǎn)、寄送樣品等

功能特點(diǎn)

自吸附膠盒的吸附性是采用高分子材料，對輕薄產(chǎn)品有固定作用。將產(chǎn)品放入膠盒內(nèi)，一經(jīng)接觸膠盒內(nèi)的固化膠，就會(huì)自動(dòng)吸附在其表面，即使傾斜震動(dòng)也不會(huì)使產(chǎn)品脫落，防止產(chǎn)品在保存、傳送、運(yùn)輸過程中發(fā)生翻轉(zhuǎn)、滾動(dòng)、摩擦、碰撞、劃傷、摔傷等情況。

自吸附膠盒可滿足光學(xué)材料、半導(dǎo)體材料、光電器件、微電子芯片、器械等使用的如濾光片、棱鏡、斜方棱鏡、直角棱鏡、微透鏡、窗口片、融石英、波片、晶體、晶片等光學(xué)元件，以及芯片/chip、基板、陶瓷基板、硅片、ToF芯片、LED芯片、芯片電容器、薄膜陶瓷墊片、薄膜電路、薄膜電阻、薄膜芯片、芯片電容器、半導(dǎo)體集成電路芯片、微控制器、IGBT、MOSFET、集成光子單元器件、光頻隔離器、激光芯片、集成電路芯片、熱沉材料、焊料/焊條片、硅片、3D打印光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體巴條/bar條等產(chǎn)品的特殊存放和運(yùn)輸要求，實(shí)現(xiàn)此類產(chǎn)品的物流過程。

自吸附膠盒可實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的特殊表面無觸摸包裝、存放和運(yùn)輸，滿足一些易碎以及表面質(zhì)量要求嚴(yán)格的產(chǎn)品的特殊要求。

可通過手取、鑷子夾取，以及一些自動(dòng)線夾具輕易進(jìn)行取放操作。

高潔凈度的膠層表面可使得產(chǎn)品避免被灰塵污染，高透明度的盒體以及膠層，可對一些特殊要求的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)免開盒檢驗(yàn)。