HC低壓注塑熱熔膠粒
我們針對(duì)低壓注塑行業(yè) 開發(fā)了 低注塑溫度低壓注塑熱熔膠 針對(duì)ABS TPU有優(yōu)異粘接力的低壓注塑熱熔膠
高強(qiáng)度耐高溫低壓注塑熱熔膠 高柔韌性低壓注塑熱熔膠 超高硬度低壓注塑熱熔膠
汽車連接器用低壓注塑熱熔膠
手機(jī)電池殼低壓注塑熱熔膠
PCB線路板封裝低壓注塑熱熔膠
線束微動(dòng)開光低壓注塑熱熔膠
注塑成型工藝是指將熔融的低壓注塑材料原料通過(guò)加壓、注入、冷卻、脫離等操作制作一定形狀的半成品件的工藝過(guò)程。
低壓注塑工藝則是一種使用很低的注塑壓力（0.15-4MPa）將熱熔的低壓注塑材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔低壓注塑材料卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學(xué)性能來(lái)達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效，對(duì)電子元件起良好的保護(hù)作用。
Polyamide (PA) 聚酰胺熱熔膠 “Polymelt”
用于電子成型的封裝材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的熱塑性熱熔膠粘劑。天然無(wú)毒無(wú)公害，可生物分解，可回收利用。 |
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