產品概述
高聯MaxLink TG 730高導熱硅脂,灰色,油脂狀,高導熱率散熱膏,用于筆記本IC芯片,模塊,散熱器等,高端電子產品、導熱率 2.7W/m.k
常用型散熱膏
高聯MaxLink TG 730散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料,這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性,這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。
主要用途
1.晶體管
2.CPU散熱用
3.二極管整流組件
4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
售后服務
1、我公司專業生產導熱硅脂產品,服務上千家客戶,產品完美替代樂泰、道康寧、信越等國際一線品牌,質量保證,價格優惠。
2、我公司主營的產品如有任何問題,無條件包退包換,采購我公司所有產品將享受售后技術、咨詢、樣品等服務。
3、歡迎客戶來電咨詢洽談,我們將會根據您的要求,提供更適合您的產品和服務歡迎來電咨詢洽談。 |