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南通市納思檢測認證有限責任公司
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先生 (實驗員) |
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手 機：17851685275  |
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| 采用多層多道焊接，是根據什么來分道焊 |
如圖2-9所示，a點至b點運條速度要稍慢些，以保證熔化金屬與水平板很好熔合；
b點至c點的運條速度要稍快些，以防止熔化金屬下淌；
當從b點運條到c點時，在c點要稍作停留，以保證熔化金屬與垂直板很好熔合，并且還能避免產生咬邊現象；
c點至b點的運條速度又要稍慢些，才能避免產生夾渣現象及保證根部焊透；
b點至d點的運條速度與a點至b點一樣要稍慢些；d點至e點與b點至c點相同， e點與c點相同，要稍作停留。
整個運條過程就是不斷重復上述過程。同時在整個運條過程中，都應采用短弧焊接。這樣所得的焊縫才能寬窄一致，高低平整，不產生咬邊、夾渣、下垂等缺陷。
焊腳尺寸在8~10mm時，可采用兩層兩道的焊法。
焊*層時，可采用3~4mm直徑的焊條，焊接電流稍大些，以獲得較大的熔深。采用直線形運條法，在收尾時應把弧坑填滿或略高些，這樣在焊接第二次收尾時，不會因焊縫溫度增高而產生弧坑過低的現象。
在焊第二層之前，必須將*層的熔渣清除干凈，如發現有夾渣，應用小直徑焊條修補后方可焊第二層，這樣才能保證層與層之間緊密的熔合。
在焊第二層時，可采用4mm直徑的焊條，焊接電流不宜過大，電流過大會產生咬邊現象。
【運條方法】用斜圓圈形或反鋸齒形運條法施焊，具體運條方法與單層焊相同。但是*層焊縫有咬邊時，在第二次焊接時，應在咬邊處適當多停留一些時間，以彌補*層咬邊的缺陷。
何時采用多層多道焊？當焊接焊腳尺寸大于10mm的焊縫時，如果采用多層焊，則由于焊縫表面較寬，坡度較大，熔化金屬容易下垂，給操作帶來一定的困難。所以在實際生產中都采用多層多道焊。
焊腳尺寸為10~12mm時，一般用兩層三道來完成。焊*層（*道）時，可采用較小直徑的焊條及較大焊接電流，用直線形運條法，收尾與多層焊的*層相同。焊完后將熔渣清除干凈。
焊第二道焊縫時，應覆蓋不小于*層焊縫的2/3，焊條與水平板的角度要稍大些（圖2-10中a），一般為45°~55°，以使熔化金屬與水平板很好熔合。
焊條與焊接方向的夾角仍為65°~80°，用斜圓圈形或反鋸齒形運條，運條速度除了在圖2-9中的c點、e點上不需停留之外，其他都一樣。
焊接時應注意熔化金屬與水平板要很好熔合焊接第三道焊縫時，應覆蓋第二道焊縫的1/3~1/2。
焊條與水平板的角度為40°~45°（圖2-10中的b），角度太大易產生焊腳下偏現象。
一般采用直線形運條法，焊接速度要均勻，不宜太慢，因為速度慢了容易產生焊瘤，使焊縫成形不美觀。
【注意事項】當第二道焊縫覆蓋*層大于2/3時，在焊接第三道時可采用直線往復運條法，以避免第三道焊縫過高。
如果第二道覆蓋*道太少時，第三道焊接時可采用斜圓圈運條法，運條時在垂直板上要稍作 |
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