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廣州廣電計量檢測股份有限公司
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先生 (電子商務經理) |
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手 機：18620908348  |
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| 【失效分析-集成電路試驗室】超大規模集成電路動態老煉與測試 |
超大規模集成電路動態老煉與測試
在半導體集成電路國產化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢下，半異體行業引入了大量新材料、新工藝和新的器件結構，導致集成電路更高的缺陷密度。廣電計量提供超大規模集成電路動態老煉與測試技術服務，協助客戶保證及提高產品的可靠性和質量的一致性。
分析對象
處理器、存儲器、AD/DA、接口芯片等大規模集成電路，DIP、SOP、BGA、PGA、OFP、PLCC、LCC等各種封裝。
試驗項目：
一、超大規模集成電路動態老煉
通過對大規模集成電路施加持定測試向量（有效測試向量）.激勵內在缺陷和錯誤形成響應，并通過電應力和熱應力的加速，在短時間內讓不良品表現出失效現象，并通過測試手段予以易除，以達到提高大規模集成申路使用可靠性的目的。
技術能力
信號頻率∶100MHZ；
系統分區∶16區；
I/O通道數∶128路；
試驗溫度∶-10℃～+125℃
向量編程深度32M
二、超大規模集成電路測試
超大規模集成電路測試是確定或評估大規模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設計、監控生產、保證·質量、分析失效以及指導應用的重裝手段。特別在集成電路生產后期和使用前期不良率驗證過程中，采用適當的'測試向量和全自動化的測試設備，可全面快速地識別不良產品，提高產品的交付可靠性。
技術能力
能進行動態功能測試、直流參數測試、交流參數測試；
能進行常溫測試、低溫測試、高溫測試，溫度范圍∶-55℃～+150℃（土2℃）；
信號頻率∶≥200MHz，可升級；
I/O通道數∶512路；
廣電計量檢測集成電路測試、分析能力：
可靠性驗證(RA)：
芯片級預處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113；
高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103；
溫度循環試驗(TC),JESD22-A104；
溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101；
高加速應力試驗(HTSL/HAST),JESD22-A110；
高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108；
靜電測試(ESD)：
人體放電模式測試(HBM),JS001；
元器件充放電模式測試(CDM),JS002；
閂鎖測試(LU),JESD78；
TLP；Surge/EOS/EFT；
失效分析(FA)：
光學檢查(VI/OM)；
掃描電鏡檢查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH；
Micro-probe;
廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息產業部電子602計量站，經過50余年的發展，現已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構。廣電計量的資質能 |
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