底部填充點膠加工,是一種將專用底部填充膠水低芯片進行底部填充,然后到達加固意圖,增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落功能。底部填充膠的應用原理是運用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,底部填充膠還有一些非常規用法。其毛細活動的小空間是10um。 這也契合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求,由于膠水是不會流過低于4um的空隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管活動底部下填料,活動速度快,作業壽命長、翻修功能佳。一起環保契合無鉛要求,固化時間短可大批量生產。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
底部填充膠的應用一般是選擇用主動點膠機來進行點膠,由于都用在一些比較精細的電子設備中,所以一般都是運用在線式噴射點膠機來點膠。點膠量由電子噴射體系精細操控,一起配備CCD視覺主動定位體系、主動對針體系對點膠量施行定時在線主動校準,底部填充點膠的時分每個部件都能得到良好的維護 |