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上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司
| 聯(lián)系人：張啟帆
先生 (運(yùn)營) |
| 電 話：021-57831300 |
手 機(jī)：18916492998  |
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| 供應(yīng)DENKA/電化背磨膠帶，切割膜（一般型、UV型） |
1。背磨膠帶：是在研磨硅片背面時，用于保護(hù)硅片正面（帶電路的面）有膠帶；
2。一般感壓型切割膠帶，是各種硅片等的切割工程中使用的膠帶，
3。UV型膠帶：是在各種硅片，封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等多種工件切割工程中使用的膠帶。
* 通過使用紫外線照射，降低粘著力，使之更易分離。
特點(diǎn)
1。背磨膠帶（具體規(guī)格型號，物理特性歡迎索取）
◇ 對硅片正面凹凸不平的粘附性；
◇ 對背面研磨時，穩(wěn)定的研削性（低TTV）；
◇ 由于實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的低微塵性，無需洗凈工程；
◇ 粘著性的經(jīng)時變化小，剝離性穩(wěn)定。
2。切割膠帶（一般感壓型）（具體規(guī)格型號，物理特性歡迎索取）
◇ 優(yōu)越的經(jīng)時穩(wěn)定性；
◇ 備有兩色（乳白、淡藍(lán)）
◇ 帶電防止型（可選）
3。切割膠帶（UV型）（具體規(guī)格型號，物理特性歡迎索取）
◇ 品種齊全，膠層有多種厚度(5~25um)
◇ 減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺
◇ 實(shí)現(xiàn)Easy Pick-up(容易剝離)
◇ 對EMC(Epoxy Molding Compound半導(dǎo)體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優(yōu)質(zhì)的貼附性
◇ 防靜電型(可選 |
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