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普特勒電氣科技(招遠)有限公司
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WH-2000真空熱壓鍵合機 |
1.產品簡介
WH-2000 真空熱壓鍵合機。用于PMMA、PC、COC 等硬質塑料芯片的鍵合,是一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。
產品特點
(1)使用恒溫控制加熱技術,溫度控制準確;
(2)鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一;
(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(4)風冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;
(5)壓力可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(6)采用獨特的真空熱壓系統,在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
1.2技術參數
外形尺寸:470×415×876(長×寬×高)mm;
重量:80kg;
鍵合平臺:230×200(長×寬)mm;
可鍵合芯片厚度:0~140mm;
額定電壓:AC220V/50HZ;
壓力范圍:0~3kN;
額定功率:1.4KW;
額定*高溫度:200℃; |
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