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北京肯瑟高分子技術有限公司
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手 機:13811818112  |
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| Kensflow 2330導熱相變材料 |
概述
Kensflow 2330 導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成,涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料,專業用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。
Kensflow 2330在52℃時發生相變,由固態變成粘糊狀液態。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤,產生*低的熱阻而形成優良的導熱通道,使其散熱器達到*佳的散熱性能,從而改善了CPU、圖形加速器,DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。
Kensflow 2330導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型適合于器件安裝,又具有象硅脂一樣的低熱阻特性,其結合了二者的完美特性。
特性
Kensflow2330為有基材產品,方便粘貼操作和模切。
Kensflow 2330具有優良的絕緣強度。 |
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